फाइबर लेजर डायोड इंटरफेस के प्रकार क्या हैं?

फाइबर लेजर अपनी उच्च दक्षता, उच्च स्थिरता और उत्कृष्ट बीम गुणवत्ता के कारण आधुनिक औद्योगिक प्रसंस्करण, ऑप्टिकल संचार और सटीक विनिर्माण में मुख्य उपकरण बन गए हैं। लेज़र बॉडी, ट्रांसमिशन फाइबर और प्रोसेसिंग/ट्रांसमिशन उपकरण के बीच प्रमुख कनेक्शन घटक के रूप में, इंटरफ़ेस प्रकार सीधे लेज़र के पावर आउटपुट, सिग्नल ट्रांसमिशन गुणवत्ता और सिस्टम विश्वसनीयता को प्रभावित करता है।

1. इंटरफ़ेस प्रकार

फाइबर -युग्मित लेजर डायोड दूरसंचार, LiDAR और औद्योगिक सामग्री प्रसंस्करण में आवश्यक हैं। सही इंटरफ़ेस का चयन करने में दो स्वतंत्र डोमेन शामिल हैं:

ऑप्टिकल इंटरफ़ेस- फाइबर कनेक्टर जो युग्मन दक्षता और पश्च प्रतिबिंब सहनशीलता निर्धारित करता है।

विद्युत इंटरफ़ेस / पैकेज- यांत्रिक आवास और पिनआउट जो थर्मल प्रबंधन, ड्राइविंग विधि और बोर्ड स्तर असेंबली को परिभाषित करता है।

यह आलेख सबसे सामान्य इंटरफ़ेस प्रकारों का एक स्पष्ट, इंजीनियरिंग-उन्मुख अवलोकन प्रदान करता है।

2. ऑप्टिकल इंटरफेस - फाइबर कनेक्टर

पिगटेल फाइबर के अंत में कनेक्टर ऑप्टिकल प्रदर्शन को निर्देशित करता है।

2.1 एफसी सीरीज (फेरूल कनेक्टर)

एफसी/पीसी– सपाट शारीरिक संपर्क. कम गति वाले सिस्टम के लिए उपयुक्त जहां मध्यम बैक-प्रतिबिंब स्वीकार्य है।

एफसी/एपीसी – angled physical contact (8° polish). Provides extremely high return loss (>60 डीबी)।अनिवार्यएनालॉग वीडियो ट्रांसमिशन, सटीक मेट्रोलॉजी और प्रतिबिंब के प्रति संवेदनशील किसी भी प्रणाली के लिए (उदाहरण के लिए, 405 एनएम, 520 एनएम डायोड)।

2.2 एससी और एलसी - आधुनिक संचार मानक

अनुसूचित जाति- पुश-पुल लैच, मजबूत और कम लागत। दूरसंचार और डेटा-कॉम ट्रांसीवर में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

नियंत्रण रेखा- लघु संस्करण (एससी का आधा पदचिह्न)। उच्च-घनत्व वाले फेसप्लेट और छोटे-फॉर्म-फैक्टर प्लग करने योग्य मॉड्यूल के लिए पसंदीदा।

2.3 एसएमए - हाई-पावर ट्रांसमिशन

फ़ाइबर के धातु जैकेट (कोई सिरेमिक फ़ेरूल नहीं) को सीधे पकड़ने वाली धातु थ्रेडेड आस्तीन का उपयोग करता है।

मुख्य लाभ: उच्च तापमान और ऑप्टिकल शक्ति का सामना करता है।

विशिष्ट अनुप्रयोग: मेडिकल लेजर, उच्च शक्ति औद्योगिक प्रसंस्करण।

2.4 नंगे फाइबर और कस्टम इंटरफेस

आर एंड डी या अल्ट्रा-हाई-पावर सिस्टम में, कनेक्टर्स को अक्सर पूरी तरह से छोड़ दिया जाता है। फाइबर को या तो सीधे संलयन-स्प्लिस्ड किया जाता है या एक कस्टम धातु केशिका के साथ समाप्त किया जाता है।

3. इलेक्ट्रिकल इंटरफेस - पैकेज और पिनआउट

पैकेज यह निर्धारित करता है कि लेजर डायोड को कैसे संचालित किया जाता है, ठंडा किया जाता है और यंत्रवत् लगाया जाता है।

3.1 बटरफ्लाई पैकेज - उच्च स्तरीय मानक

14-पिन तितली(सबसे आम) एकीकृत करता है:

टीईसी(थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर) तापमान स्थिरीकरण के लिए,

एमपीडी(मॉनिटर फोटोडायोड) बिजली नियंत्रण के लिए,

thermistorतापमान रीडआउट के लिए.

पिनआउट का सख्ती से पालन किया जाना चाहिए(उदाहरण के लिए, टीईसी+/-, एलडी+/-, थर्मिस्टर सेंस लाइन्स)।

सुसंगत संचार, ट्यून करने योग्य लेजर और बाहरी-गुहा डिजाइन में उपयोग किया जाता है।

3.2 समाक्षीय/टू-कैन पैकेज - लागत-प्रभावी

TO‑46 / TO‑56- ट्रांजिस्टर-रूपरेखा शैली। सरल, कम लागत वाला और प्लग करने योग्य ट्रांसीवर या उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के अंदर व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

आरएफ कनेक्टर के साथ समाक्षीय(आईईसी 62148‑12) - उच्च आवृत्ति मॉड्यूलेशन के लिए एक समाक्षीय आरएफ पोर्ट जोड़ता है।

3.3 डीआईएल (डुअल इन-लाइन)

तितली पैकेज का सरलीकृत पूर्ववर्ती। कई प्रकारों में एकीकृत टीईसी का अभाव; कम-शक्ति, बिना कूल्ड अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।

4. प्रैक्टिकल मैपिंग - पैकेज + कनेक्टर संयोजन

निर्णय मार्गदर्शिका:

शीतलन की आवश्यकता है?→ तितली पैकेज.

प्रतिबिम्ब संवेदनशील?→ एपीसी पॉलिश (एफसी/एपीसी)।

उच्च घनत्व बोर्ड डिज़ाइन?→ एलसी कनेक्टर + मिनी बटरफ्लाई।

5. प्रासंगिक मानक - IEC 62148 श्रृंखला

मानकीकृत इंटरफ़ेस विक्रेताओं के बीच यांत्रिक विनिमेयता की गारंटी देता है।

आईईसी 62148‑11- 14-पिन बटरफ्लाई पैकेज (पिगटेल स्ट्रेन रिलीफ सहित) के यांत्रिक आयामों को परिभाषित करता है।

आईईसी 62148‑12- लेजर ट्रांसमीटरों के लिए समाक्षीय आरएफ कनेक्टर वेरिएंट निर्दिष्ट करता है।

पीसीबी फ़ुटप्रिंट या पैनल कटआउट डिज़ाइन करते समय हमेशा नवीनतम संशोधन को सत्यापित करें।

6. सारांश और भविष्य के रुझान

कोई सार्वभौमिक इंटरफ़ेस नहीं- सही विकल्प थर्मल, ऑप्टिकल और बोर्ड-स्तरीय बाधाओं को संतुलित करता है।

वर्तमान रुझान:

लघुरूपण- सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) के लिए मिनी-बटरफ्लाई और नैनो-पैकेज।

निष्क्रिय शीतलन सुधार- TO‑CAN पैकेजों के पावर लिफाफे को आगे बढ़ाना।

उच्च फाइबर पावर हैंडलिंग – new connector materials that tolerate >गोंद के क्षरण के बिना 10 डब्ल्यू।

रैपिड प्रोटोटाइप के लिए, 14-पिन बटरफ्लाई + एफसी/एपीसी असेंबली से शुरुआत करें। उच्च-मात्रा लागत-संवेदनशील उत्पादों के लिए, TO-CAN + LC रिसेप्टेकल सिद्ध वर्कहॉर्स है।

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